散熱硅膠片的成分包括：

（A）100重量份的每分子含有至少兩個與硅鍵合的鏈烯基并且在25℃下測量的粘度為10-100,000cP的聚有機硅氧烷;

（B）每分子含有至少三個與硅鍵合的氫原子的聚有機氫硅氧烷，其含量使得其中所含的與硅鍵合的氫原子的數(shù)目為每個鏈烯基（A）中所含的烯基數(shù)為0.5-4.0;

（C）選自鉑和鉑化合物的催化劑，基于組分（A）的量，以鉑原子的量計，其量為0.1至100ppm（重量）;

（D）100至800重量份的平均粒徑為5至20μm的傳熱填料，并且具有粒徑分布使得粒徑為5μm或更小的顆粒為總體的20％或更多顆粒和顆粒直徑為10μm或更大的顆粒占整個顆粒的20％或更多; 和

（E）0至20重量份的粘合促進劑。

為了防止諸如功率晶體管的半導(dǎo)體元件的過熱，傳統(tǒng)上在散熱鰭片和半導(dǎo)體元件之間使用具有優(yōu)良導(dǎo)熱性的散熱油脂或薄片。

即使在今天，散熱油脂也大量使用，因為它們可以容易地應(yīng)用在半導(dǎo)體元件上而不受半導(dǎo)體元件的形狀的影響。然而，散熱油脂存在其他部分被油脂污染的問題，并且當使用這種油脂的電氣或電子產(chǎn)品長時間使用時，潤滑脂會滲出油。

另一方面，散熱片沒有上述問題，即其他部件的污染和油的滲出。然而，散熱片應(yīng)該形成為適合于半導(dǎo)體元件，并且它們具有當用螺釘?shù)裙潭〞r它們彎曲的問題，導(dǎo)致差的散熱性能。

為了克服這些問題，已經(jīng)提出了一種方法，其中液體硅橡膠組合物用作灌封化合物或粘合劑，如在例如JP-A-61-157569（術(shù)語“JP-A”中所公開的）中所公開的。如本文所用，術(shù)語“未經(jīng)審查的日本專利申請”是指。然而，該組合物的缺點在于，當為了改善其散熱效果而增加填料含量時，所得組合物具有太高的粘度，由此不僅可以將這種組合物施加在半導(dǎo)體上或加熱 - 均勻地散射鰭片，但也引入空氣以損害散熱性能。